別の記事では、KiCadのPCBエディターを使ってフットプリントを配置する方法をご紹介しました。
今回はその続きとして、導体層（F.CuやB.Cuなど）への配線方法と、ビアを用いた層間接続の手法について解説します。
1. 配線を始める前の準備：導体層を選択する
配線作業は、基本的に接続したい導体層（例：F.Cu）をアクティブに設定してから行います。
操作手順：
- 画面右側の「外観パネル → レイヤータブ」で、配線を行いたいレイヤー（たとえば「F.Cu」）をクリックします。
- これにより、そのレイヤーが編集画面の最上位に表示される状態になります。
2. トラック（配線）を描く方法
配線を開始するには：
- ツールバーの「トラックを配線」アイコンをクリック。
- または、パッド上にカーソルを置いてホットキー「X」キーを押します。
配線の進め方：
- 始点となるパッドをクリック。
- ラッツネスト（未接続線）をたどって終点のパッドをクリック。
- 間の任意の場所でクリックすれば、自由な角度で曲げてルーティング可能。
✅ ポイント： 2つ目のパッドをクリックした時点で配線が完了します。途中でやめたい場合は、右クリックメニューから「完了」または「キャンセル」、もしくは「ESC」キーを押しましょう。
3. フットプリントの配置面と配線レイヤーの関係
- 裏面にあるフットプリントのパッドをクリックすると、自動的に裏面の導体層（B.Cu）がアクティブになります。
- 意図しないレイヤーに配線してしまわないよう、アクティブレイヤーを常に確認しましょう。
4. スルーホールとビアの使い方
スルーホールとは？
- 表面と裏面の両方に接続されているパッド付きの穴のことを指します。
- たとえばカーボン抵抗などは、スルーホールを通じて内部層まで信号が通せる構造になっています。
ビア（Via）の活用
配線中、レイヤー間をまたぎたい時にスルーホールを毎回使うのは非効率です。
そういった場合は「ビア（Via）」を使って、任意の位置で層を切り替えられます。
操作方法：
- 右側ツールバーの「ビアを配置」アイコンを選択し、配線中またはゾーン上にクリックで配置。
- 配線作業中でも、右クリックで開くサブメニューから「貫通ビアを配置」を選ぶことで配線の先頭にビアを配置し、同時に編集レイヤーを切り替える事が出来ます。
5. 配線完了の確認方法
配線が完了しているかどうかは、以下の方法で確認できます。
チェックポイント：
- ラッツネスト（未接続の補助線）が消えているか。
- 編集画面左下の「未配線」数が「0」になっているか。
💡 どちらかが未達成の場合は、接続ミスや漏れがある可能性があります。
まとめ
KiCadでの配線作業は、正しいレイヤーの選択と効率的なビア活用がポイントになります。
- フットプリント間はラッツネストを参考にしながら接続
- 層をまたぐ配線にはスルーホールかビアを使う
- 配線完了後は未配線のチェックを忘れずに
これらを意識することで、ミスを無くした高品質なPCBアートワークが実現できます。
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